射線檢測的優(yōu)點概括如下幾點：

1檢測結果有直接記錄——底片

由于底片上記錄的信息十分豐富，且可以長期保存，從而使射線照相法成為各種無損檢測方法記錄真實、直觀、全面、追蹤性的檢測方法。

2可以獲得缺陷的投影圖像，缺陷定性定量準確，各種無損檢測方法中，射線照相相對缺陷定性定量是最標準的。在定量方面，對體積型缺陷（氣孔、夾渣類）的長度、寬尺寸的確定也很準，其誤差大致在零點幾毫米。但對面積型缺陷（如裂紋、未熔合類），如缺陷端部尺寸（高度和張口寬度）很小，則底片上影像尖端延伸可能辨別不清，此時定量數(shù)據(jù)會偏小。

3體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。一般情況下，直徑在試件厚度的1%以上的體積型缺陷可以檢出。在薄試件中，可檢出缺陷的小尺寸受人眼分辨率的限制，可達0.5mm或更小。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質計靈敏度等。雖然如此，一般可以說厚試件中的裂紋檢出率較低，但對薄試件，除非裂紋或未熔合的高度和張口寬度極小，否則只要照相角度適當，底片靈敏度符合要求，裂紋檢出率還是足夠高的。

4適宜檢驗厚度較薄的工作而不適宜檢驗較厚工作，因為檢驗厚工作需要高能量的射線探傷設備。300kV便攜式X射線機透照厚度一般小于42mm，420kV移動式X射線機和Ir192 γ射線機透照厚度均小于100mm，對厚度大于100mm的工作照相需使用加速器或Co60，因此是比較困難的。此外，板厚增大，射線照相的靈敏度是下降的，也就是說對厚工作采用射線照相，小尺寸缺陷以及一些面積型缺陷漏檢的可能性增大。

5適宜檢測對接焊縫，檢測角焊縫效果較差，不適宜檢測板材、楱材、鍛件 檢測角焊縫的布置比較困難，攝得底片的黑度變化大，成像質量不夠好。不適宜檢驗板材、楱材、鍛件的原因是板材、鍛件中的大部分缺陷與板平行，射線照相無法檢出。此外楱材、鍛件厚度較大，射線穿透比較困難，效果也不好。

6有些試件結構和現(xiàn)場條件不適合射線照相由于是穿透法檢驗，檢測時需要接近工作的兩面，因此結構和現(xiàn)場條件有時會限制檢測的進行。例如有內(nèi)件的容器，有厚保溫層的容器，內(nèi)部液態(tài)或因態(tài)介質未排空的容器等均無法檢測；采用雙壁單影法透照雖可以不進入容器內(nèi)部，但只適用于直徑小的容器，對直徑較大（一般大于1000mm）的容器，就很難實施。此外射線照相對源至膠片的距離（焦距）有一定要求，如焦距太短，則底片清晰度會很差。