分享:增材制造用球形鈦合金粉等離子制備技術(shù)及發(fā)展前景分析
增材制造技術(shù)(又稱“3D打印”)被譽(yù)為“21世紀(jì)最具潛力的技術(shù)”,在“中國(guó)制造2025戰(zhàn)略”中明確提出將增材制造作為未來(lái)智能制造的重點(diǎn)技術(shù)加以扶持[1]。而要使增材制造技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用,所用耗材是決定其發(fā)展的關(guān)鍵物質(zhì)基礎(chǔ)[2]。目前,增材制造耗材主要包括:塑料、樹脂、橡膠、陶瓷和金屬等材料[3],其中金屬材料作為增材制造技術(shù)的耗材近年來(lái)發(fā)展速度很快,特別是鈦合金、鈷鉻合金、不銹鋼和鋁合金等金屬粉末材料大量應(yīng)用于增材制造技術(shù)領(lǐng)域[2]。鈦合金具有低密度、高強(qiáng)度、良好的耐腐蝕性能及高熔點(diǎn)等特點(diǎn)[4],是增材制造技術(shù)最常用金屬原料之一,在航空、航天、汽車、生物等領(lǐng)域作為結(jié)構(gòu)件廣泛應(yīng)用。通常,增材制造技術(shù)主要工藝包括:激光熔化堆積快速成型(LENS)和選區(qū)激光熔化直接成型(SLM)兩種,SLM技術(shù)適用于精密復(fù)雜小型零件制造,應(yīng)用廣泛,其所使用的鈦合金粉的粒徑為20~50 μm,且要求粉末具有高球形度[2]、純度及流動(dòng)性。等離子是由中性粒子、陽(yáng)離子和電子等組成的整體呈電中性的物質(zhì)集合體[5],常被作為加熱介質(zhì)廣泛應(yīng)用于球形鈦合金粉的制備領(lǐng)域,目前已形成的主要方法包括:等離子旋轉(zhuǎn)電極法、等離子火炬霧化法和感應(yīng)等離子球化法。本文主要對(duì)目前等離子制備適合增材制造用球形鈦粉技術(shù)進(jìn)行分析,并對(duì)其發(fā)展前景進(jìn)行了展望。
1. 等離子制備球形鈦粉技術(shù)
1.1 等離子旋轉(zhuǎn)電極法
等離子旋轉(zhuǎn)電極法(Plasma Rotating Electrode Process,PREP)是制備球形鈦合金粉常用方法之一,其原理主要是以鈦合金棒材作為自耗電極,制粉時(shí)讓電極保持高速旋轉(zhuǎn)狀態(tài),等離子作為熱源逐步熔化電極,所產(chǎn)生的液體通過(guò)離心力作用甩出后形成細(xì)小液滴,在表面張力作用及惰性氣體保護(hù)的環(huán)境中冷卻固化為球形顆粒[6]。PREP制粉原理示意圖,如圖1所示。
傳統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)電極法(REP)采用鎢電極,在金屬霧化時(shí),鎢電極也會(huì)被腐蝕,作為雜質(zhì)成分進(jìn)入粉體中,采用等離子旋轉(zhuǎn)電極法避免了鎢電極產(chǎn)生雜質(zhì)問(wèn)題,保證了所制備粉末的純度[8]。1998年北京鋼鐵研究院和航天材料及工藝研究所從俄羅斯引進(jìn)PREP設(shè)備,并進(jìn)行了一系列球形鈦粉制備的研究工作[9]。王琪等[10]利用等離子旋轉(zhuǎn)電極法制備出了TC15鈦合金球形粉末。所制備的粉末化學(xué)成分與原來(lái)棒材成分近似,顆粒呈規(guī)則的球形,表面光亮圓滑,其粒徑范圍為106~246 μm,細(xì)粉(<106 μm)所占比例較低。西安寶德粉末冶金公司在國(guó)內(nèi)首先開展PREP制備鈦及其他合金粉,其研制的PREP設(shè)備制備的金屬粉體粒徑47~381 μm[8]。采用PREP制備的鈦合金粉球形度好、致密度高且氧含量低,但由于電極轉(zhuǎn)速的限制,制備的粉末適合于選區(qū)激光熔化成型工藝(SLM)要求的細(xì)粉(20~50 μm)產(chǎn)出率較低[11]。
1.2 等離子火炬霧化技術(shù)
等離子火炬霧化技術(shù)(Plasma Atomization,PA)是將金屬及其合金以棒坯、絲材、顆?;蛘咭簯B(tài)蒸汽形式,通過(guò)特制的進(jìn)料設(shè)備以恒定的送料速度送入爐內(nèi),并利用在爐體上布置的等離子火炬產(chǎn)生的聚焦等離子射流將物料熔融霧化,然后經(jīng)過(guò)冷卻得到球形粉體[12]。通常采用等離子火炬霧化技術(shù)制備鈦及鈦合金粉主要原料為鈦或其合金絲,體系在整個(gè)過(guò)程中均處于惰性氣氛保護(hù)下,可減少粉末氧化,獲得高純粉體[6]。根據(jù)專利[13]繪制該工藝示意圖,如圖2所示。該技術(shù)采用等離子作為霧化熱源,可使目標(biāo)物料熔融更充分,結(jié)合冷卻速度的合理控制,可得到球形度高、氧含量低及粒度細(xì)的粉末。但由于該技術(shù)以高功率等離子槍為熱源,能源消耗大,會(huì)增加球形鈦及鈦合金粉的制備成本[14]。此外,等離子火炬霧化法所得球形粉體粒度分布較寬,使用前必須進(jìn)行粒度分級(jí),且微細(xì)粉體產(chǎn)率較低,產(chǎn)品成本高,限制了大面積推廣應(yīng)用[15]。采用PA法與PREP法制備的粉末性能基本一致,具有顆粒球形度好、粒度分布均勻、氧含量低、純度高、流動(dòng)性好等特點(diǎn),細(xì)粉收得率比PREP高2倍以上[12]。
1.3 等離子球化法
等離子球化法(Plasma Spheroidization)是由位于燈具管外的感應(yīng)線圈產(chǎn)生溫度達(dá)104~105 K的高頻感應(yīng)熱等離子體[16],利用高溫的等離子體熔化不規(guī)則的粉末,粉體表面在高溫下迅速受熱熔化,熔融的顆粒在表面張力作用下形成球形度很高的液滴,并通過(guò)快速冷凝固化得到球形顆粒[17],圖3為等離子球化制粉示意圖。
目前加拿大TEKNA公司開發(fā)的射頻等離子體粉體處理系統(tǒng)處于世界領(lǐng)先地位,該公司已經(jīng)利用射頻等離子技術(shù)實(shí)現(xiàn)了Ti、W、Mo、Ta、Ni、Cu等金屬粉末的球化處理[9]。Hedger等[18]也利用射頻等離子體球化技術(shù)對(duì)Ti粉進(jìn)行了球化處理,處理后粉末的球化率達(dá)到85%。古忠濤等[19-20]采用射頻等離子體球化顆粒形狀不規(guī)則的鈦粉,通過(guò)SEM觀察其外觀形貌,粉體顆粒球形度高、表面光滑、流動(dòng)性好及松裝密度高,且采用該方法可去除顆粒中的裂縫及空隙。但目前該方法仍存在氧含量偏高的問(wèn)題,降低粉體中的氧含量是等離子球化技術(shù)獲得推廣應(yīng)用的關(guān)鍵。礦冶科技集團(tuán)有限公司引進(jìn)了TEKNA公司的感應(yīng)等離子設(shè)備,并開展了球形鈦合金粉球化制備工藝研究,所制備的球形鈦合金粉微觀形貌如圖4所示,顆粒球形度高、表面光潔、粒徑為20~50 μm,流動(dòng)性為38 s/50 g,可滿足增材制造SLM工藝的需求。
2. 未來(lái)發(fā)展前景分析
(1)近年來(lái),增材制造被認(rèn)為是智能制造領(lǐng)域最前沿和最具潛力的技術(shù)發(fā)展方向之一,而作為打印耗材的金屬材料必然與增材制造發(fā)展同步進(jìn)行,根據(jù)咨詢公司SmarTech預(yù)測(cè),到2024年全球用于金屬粉末增材制造的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到110億美金。而鈦合金因具有優(yōu)異的強(qiáng)度和韌性、耐腐蝕、低密度和生物相容性等特點(diǎn),將在航空、航天、汽車、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,市場(chǎng)需求前景非常廣闊。
(2)等離子技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展為鈦合金粉的制備提供技術(shù)支持,等離子旋轉(zhuǎn)電極工藝受電極轉(zhuǎn)速等因素的限制,得到的粉體粒度較粗,適合SLM工藝用鈦合金粉成品率低;等離子火炬霧化工藝是獲取球形鈦及鈦合金粉的主要方式,但該方法生產(chǎn)小于50 μm細(xì)粉產(chǎn)率仍然偏低,且由于專利保護(hù)及技術(shù)封鎖等原因?qū)е缕鋬r(jià)格昂貴,短期內(nèi)難以大范圍推廣應(yīng)用。感應(yīng)等離子球化技術(shù)具有原料來(lái)源廣、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、粉末粒度可控、球形率高等特點(diǎn),而針對(duì)該方法氧化程度高的問(wèn)題,可通過(guò)控制設(shè)備的密封性和加強(qiáng)惰性氣體保護(hù)的控制,減少粉體的氧化。但目前國(guó)內(nèi)感應(yīng)等離子球化設(shè)備多采用國(guó)外進(jìn)口,其核心技術(shù)尚不能完全掌握,因此,開發(fā)國(guó)產(chǎn)等離子球化設(shè)備也是推動(dòng)球形鈦合金粉及其他金屬粉末在國(guó)內(nèi)增材制造領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵。
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文章來(lái)源——金屬世界
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