- [檢測(cè)百科]分享：C５２１０磷青銅薄板微彎曲回彈的尺寸效應(yīng)2021年08月06日 14:00
- 采用RGＧ２０００型微機(jī)控制電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī),通過(guò)微彎曲試驗(yàn),研究了C５２１０磷青銅薄板的厚度、晶粒尺寸以及彎曲半徑等相關(guān)尺寸對(duì)其微彎曲回彈的影響.結(jié)果表明:C５２１０磷青銅薄板的厚度、晶粒尺寸和彎曲半徑等對(duì)其回彈均有顯著的影響,
- 閱讀（5） 標(biāo)簽：疲勞試驗(yàn)|力學(xué)試驗(yàn)|金屬材料檢測(cè)
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